2025.11.18-20

北京国家会议中心(北京市朝阳区天辰东路7号)

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智能无线通信芯片

科思科技智能无线通信芯片包含基带芯片R965、R966和射频芯片RF2366,立足SDR支持超宽频段通信,自主波形支持无中心自组网及多种拓扑,适应严苛场景,组网可达1024节点,传输速率可达1.3Gbps。 R965:4核CP处理器@806.4MHz,2xDSP PP@480MHz,最大带宽20MHz,可支持 2T2R通信,支持科思自有波形。 R966:4核CP处理器@998.4MHz+常开单核处理器@125MHz,2xDSP PP@768MHz/@739.2MHz,最大带宽80MHz,可支持4T4R通信,支持科思自有波形和用户定制波形。 RF2366:可灵活编程的高性能射频收发芯片,支持2T3R,频段为30MHz~3000MHz,带宽20kHz~60MHz。